第四次计算革命，从传统的PC和智能手机到物联网和云计算转变，带来了海量的数据，这些数据的收集、存储、分析和传输驱动半导体行业的持续发展。

过去两年，随着5G商用和AI的深入，移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用都推动芯片工艺与高速射频系统设计向小尺寸、高速率演进，高速数字芯片的信号完整性测量与分析变得更具挑战性，测试与仿真相互配合的角色越来越重要。

R&S罗德与施瓦茨公司与芯和半导体的此次合作将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造行业中的半导体数字化管理、设计仿真与自动化测试等应用展开，为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案，实现自动执行测试和数据处理，提升设计效率，缩短产品上市周期，赢得市场先机。

罗德与施瓦茨是测试与测量、广播电视与媒体、航空航天|国防|安全以及网络安全领域的领先供应商。作为一家独立的技术集团，罗德与施瓦茨创新性的通信、信息和安全产品为工业领域和政府部门的相关客户提供了一个更安全和互联的世界。截止到2020年6月30日，罗德与施瓦茨公司员工人数约为12,300名。2019/2020财年（2019年7月至2020年6月），集团营业收入为25.8亿欧元。公司总部设在德国慕尼黑，在70多个国家设有子公司并在亚洲和美国设有区域中心。